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我们始终坚持以自产的钨、钼、钽、铌等难熔金属材料作为品质基础，拥有各类线切割、磨床、铣床、加工中心等全套完整的高精度材料机械加工装备。能够按客户的要求设计、生产加工高精度高品质产品。

产品用途：

用作半导体MOCVD设备的部件。

Application:

They are used as a component of semiconductor MOCVD system.

产品加工精度参数/Product Processing Accuracy Parameters：

主要材质Main Materials	加工范围Processing Range	尺寸精度Dimensional Accuracy (mm)	形状精度Shape Accuracy (mm)	位置精度Position Accuracy (mm)	光洁度Finish (Ra, μm)
W、RE	0.00-5.00	±0.003	0.01	0.005	0.2-0.4
W、RE	5.01-15.00	±0.005	0.015	0.006	0.4
W、RE	15.01-30	±0.008	0.02	0.007	0.4
W、RE	30.01-100	±0.010	0.025	0.008	0.6
W、RE	>100	±0.0127	0.030	0.010	0.6